MediaTek представила Dimensity 1 000, который оказался мощнее Snapdragon 855 Plus и Kirin 990

Производители чипов для мобильных телефонов ведут постоянную борьбу. До недавнего времени соревнование происходило между чипами Snapdragon 855 Plus и Kirin 990, но новый чипсет от MediaTek обскакал их. Компания MediaTek представила свой первый процессор для мобильных устройств со встроенным 5G-модемом. Об этом сообщает Информатор Tech, ссылаясь на MediaTek. Новый процессор получил название Dimensity 1 000. Это флагманский восьмиядерный однокристальный SoC, построенный по 7-нанометровому техпроцессу. Чипсет использует четыре производительных ядра Cortex-A77 с максимальной тактовой частотой 2.6 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55 с тактовой частотой до 2.0 ГГц. За графику новинки отвечает ускоритель Mali-G77, а за обработку функции ИИ — модуль APU 3.0, который в два раза производительней предыдущей версии и способен проводить 4.5 триллионов операций в секунду. MediaTek представила Dimensity 1 000, который оказался мощнее Snapdragon 855 Plus и Kirin 990   Встроенный 5G-модем, по заявлению производителя, поддерживает работу в автономном и неавтономном режимах (SA/NSA) и обеспечивает скорость скачивания данных со скоростью до 4,7 Гбит/с (отправки до — 2,5 Гбит/с) в частотном диапазоне до 6 ГГц. Новинка также поддерживает беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 (801.11ax) и Bluetooth 5.1. Еще одной фишкой новинки стал режим Dual 5G SIM. Процессор также получил поддержку камер с несколькими модулями, оперативной памяти LPDDR4x-1866 до 16 ГБ, дисплеев с частотой обновления картинки до 90 Гц и разрешением до 2520x1080, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1+.

#MT6889 #5G New 🚀 is coming!#AnTuTu scored 510,000+, single-core and multi-core scores of 3800+ and 13000+ in GeekBench test, GFX Manhattan (1080P) 3.0 and 3.1 scores of 120Fps and 81Fps, AI-Benchmark score of 56000+ pic.twitter.com/qV7Rqx9VSj

— Xiaomishka (@xiaomishka) November 26, 2019

Новый чипсет уже успели протестировать. В Geekbench новинка набрала 3 811 баллов в одноядерном режиме и 13 136 баллов в многоядерном. В тесте AnTuTu процессор получает более 500 тысяч баллов. Например, в списке самых мощных Android-смартфонов октября по версии AnTuTu первое место занимает Vivo NEX 3 5G с чипом Snapdragon 855 Plus, который набрал 482 917 баллов. После презентации MediaTek Dimensity 1 000 глава бренда Redmi Лю Вейбин поздравил компанию MediaTek с выходом новинки и подтвердил, что этот чипсет будет использоваться в их смартфоне, который выйдет в 2020 году. Скорее всего это будет смартфон Redmi K30 Pro 5G. Первые смартфоны с новым чипом должны появиться в начале 2020 года. После презентации MediaTek Dimensity 1 000 глава бренда Redmi Лю Вейбин поздравил компанию MediaTek с новинкой Ранее мы сообщали, что Honor презентовала смартфоны V30 и V30 Pro. Также писали о том, что появились характеристики и дата анонса Samsung Galaxy S11+. Узнать еще больше актуальных новостей из мира технологий и игр можно в нашем Telegram-канале, и на страничках в Facebook и Instagram.